PCBA製造会社にとって研究開発はどの程度重要ですか?

新しい開発には、より複雑で大型の PCBA とより緊密なパッケージングが必要です。これらの要件は、これらのユニットを構築してテストする能力に課題をもたらします。さらに、より小さなコンポーネントとより多くのノード数を備えたより大きなボードが継続される可能性があります。たとえば、現在回路基板図を描いている設計には、テストまたは確認が必要な約 116,000 個のノード、5,100 個以上のコンポーネント、37,800 個以上のはんだ接合が含まれています。このユニットも上下にBGAがあり、次がBGAです。従来のニードルベッドを使用してこのサイズと複雑さのボードをテストする場合、ICT アプローチは不可能です。
PCBA の複雑さと密度の増加は、製造プロセス、特にテスト時における新しい問題ではありません。 ICT テスト フィクスチャのテスト ピンの数を増やすことは進むべき方向ではないことに気づき、代替の回路検証方法を検討し始めました。 100 万プローブあたりの非接触の数を調べると、5,000 ノードで検出されたエラーの多く (31 未満) は、実際の製造上の欠陥ではなく、プローブの接触の問題に起因する可能性があることがわかりました (表 1)。そこで、テストピンの数を増やすのではなく、減らすことにしました。それにもかかわらず、当社の製造プロセスの品質は PCBA 全体で評価されます。私たちは、従来の ICT と X 線レイヤリングを組み合わせて使用することが実現可能なソリューションであると判断しました。