{"id":1155,"date":"2019-12-12T15:11:04","date_gmt":"2019-12-12T07:11:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zehsm.com\/?p=1155"},"modified":"2019-12-12T15:11:04","modified_gmt":"2019-12-12T07:11:04","slug":"quanto-sono-importanti-le-aziende-produttrici-rd-per-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/how-important-is-r-d-to-pcba-manufacturing-companies\/","title":{"rendered":"Quanto \u00e8 importante la ricerca e sviluppo per le aziende produttrici di PCBA?"},"content":{"rendered":"<p>I nuovi sviluppi richiedono PCBA pi\u00f9 complessi e di maggiori dimensioni e un packaging pi\u00f9 compatto. Questi requisiti mettono alla prova la nostra capacit\u00e0 di costruire e testare queste unit\u00e0. Inoltre, potrebbero continuare ad essere necessarie schede pi\u00f9 grandi con componenti pi\u00f9 piccoli e un numero maggiore di nodi. Ad esempio, un progetto che attualmente sta disegnando uno schema di circuito stampato presenta circa 116.000 nodi, oltre 5.100 componenti e oltre 37.800 giunti di saldatura che richiedono test o conferma. Questa unit\u00e0 presenta anche BGA nella parte superiore e inferiore, il prossimo passo \u00e8 il BGA. Utilizzando i tradizionali letti ad aghi per testare schede di queste dimensioni e complessit\u00e0, un approccio ICT non \u00e8 possibile.<br>\nL&#039;aumento della complessit\u00e0 e della densit\u00e0 dei PCBA non \u00e8 una novit\u00e0 nei processi di produzione, soprattutto durante i test. Rendendoci conto che aumentare il numero di pin di test nell&#039;attrezzatura di test ICT non \u00e8 la direzione giusta, abbiamo iniziato a valutare metodi alternativi di verifica dei circuiti. Analizzando il numero di non contatti per milione di sonde, abbiamo scoperto che a 5.000 nodi, molti degli errori rilevati (meno di 31) potrebbero essere dovuti a problemi di contatto delle sonde piuttosto che a veri e propri difetti di fabbricazione (Tabella 1). Abbiamo quindi deciso di ridurre il numero di pin di test, non di aumentarlo. Ciononostante, la qualit\u00e0 del nostro processo di produzione viene valutata lungo tutto il PCBA. Abbiamo deciso che l&#039;utilizzo di una combinazione di stratificazione ICT tradizionale e a raggi X fosse una soluzione fattibile.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>New developments require more complex, larger PCBA and tighter packaging. These requirements challenge our ability to build and test these units. Further, larger boards with smaller components and higher node counts may continue. For example, a design that is currently drawing a circuit board diagram has approximately 116,000 nodes, more than 5,100 components, and more [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[33],"tags":[],"class_list":["post-1155","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1155"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1155"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1155"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1155"}],"curies":[{"name":"parola chiave","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}