Les nouveaux d\u00e9veloppements n\u00e9cessitent des cartes PCBA plus complexes et plus grandes, ainsi qu'un conditionnement plus compact. Ces exigences mettent \u00e0 l'\u00e9preuve notre capacit\u00e9 \u00e0 fabriquer et \u00e0 tester ces unit\u00e9s. De plus, le d\u00e9veloppement de cartes plus grandes, int\u00e9grant des composants plus petits et une densit\u00e9 de n\u0153uds plus \u00e9lev\u00e9e, est probable. Par exemple, un sch\u00e9ma de carte de circuit imprim\u00e9 en cours d'\u00e9laboration comporte environ 116\u00a0000 n\u0153uds, plus de 5\u00a0100 composants et plus de 37\u00a0800 points de soudure n\u00e9cessitant des tests ou une validation. Cette unit\u00e9 pr\u00e9sente \u00e9galement des BGA sur les faces sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure, et d'autres BGA sont pr\u00e9vus. L'utilisation de bancs d'essai \u00e0 aiguilles traditionnels pour tester une carte de cette taille et de cette complexit\u00e9, ainsi qu'une approche ICT, est impossible.
\nL'augmentation de la complexit\u00e9 et de la densit\u00e9 des cartes PCBA n'est pas un probl\u00e8me nouveau dans les processus de fabrication, notamment lors des tests. Constatant qu'augmenter le nombre de broches de test dans le banc de test ICT n'\u00e9tait pas la solution, nous avons explor\u00e9 d'autres m\u00e9thodes de v\u00e9rification des circuits. En analysant le nombre de non-contacts par million de sondes, nous avons constat\u00e9 qu'\u00e0 5\u00a0000 n\u0153uds, la plupart des erreurs d\u00e9tect\u00e9es (moins de 31) \u00e9taient probablement dues \u00e0 des probl\u00e8mes de contact des sondes plut\u00f4t qu'\u00e0 de v\u00e9ritables d\u00e9fauts de fabrication (Tableau 1). Nous avons donc opt\u00e9 pour une r\u00e9duction du nombre de broches de test. La qualit\u00e9 de notre processus de fabrication est n\u00e9anmoins \u00e9valu\u00e9e tout au long de la fabrication de la carte PCBA. Nous avons conclu que l'utilisation combin\u00e9e des techniques ICT traditionnelles et de la lithographie par rayons X constituait une solution viable.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
New developments require more complex, larger PCBA and tighter packaging. These requirements challenge our ability to build and test these units. Further, larger boards with smaller components and higher node counts may continue. For example, a design that is currently drawing a circuit board diagram has approximately 116,000 nodes, more than 5,100 components, and more […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[33],"tags":[],"class_list":["post-1155","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1155"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1155"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1155"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1155"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}