Les nouveaux développements nécessitent des cartes PCBA plus complexes et plus grandes, ainsi qu'un conditionnement plus compact. Ces exigences mettent à l'épreuve notre capacité à fabriquer et à tester ces unités. De plus, le développement de cartes plus grandes, intégrant des composants plus petits et une densité de nœuds plus élevée, est probable. Par exemple, un schéma de carte de circuit imprimé en cours d'élaboration comporte environ 116 000 nœuds, plus de 5 100 composants et plus de 37 800 points de soudure nécessitant des tests ou une validation. Cette unité présente également des BGA sur les faces supérieure et inférieure, et d'autres BGA sont prévus. L'utilisation de bancs d'essai à aiguilles traditionnels pour tester une carte de cette taille et de cette complexité, ainsi qu'une approche ICT, est impossible.
L'augmentation de la complexité et de la densité des cartes PCBA n'est pas un problème nouveau dans les processus de fabrication, notamment lors des tests. Constatant qu'augmenter le nombre de broches de test dans le banc de test ICT n'était pas la solution, nous avons exploré d'autres méthodes de vérification des circuits. En analysant le nombre de non-contacts par million de sondes, nous avons constaté qu'à 5 000 nœuds, la plupart des erreurs détectées (moins de 31) étaient probablement dues à des problèmes de contact des sondes plutôt qu'à de véritables défauts de fabrication (Tableau 1). Nous avons donc opté pour une réduction du nombre de broches de test. La qualité de notre processus de fabrication est néanmoins évaluée tout au long de la fabrication de la carte PCBA. Nous avons conclu que l'utilisation combinée des techniques ICT traditionnelles et de la lithographie par rayons X constituait une solution viable.