Los nuevos desarrollos exigen placas de circuito impreso (PCBA) m\u00e1s complejas y de mayor tama\u00f1o, con un empaquetado m\u00e1s ajustado. Estos requisitos ponen a prueba nuestra capacidad para fabricar y probar estas unidades. Adem\u00e1s, es probable que se sigan desarrollando placas m\u00e1s grandes con componentes m\u00e1s peque\u00f1os y un mayor n\u00famero de nodos. Por ejemplo, un dise\u00f1o que actualmente est\u00e1 generando un diagrama de circuito impreso tiene aproximadamente 116\u00a0000 nodos, m\u00e1s de 5100 componentes y m\u00e1s de 37\u00a0800 puntos de soldadura que requieren pruebas o confirmaci\u00f3n. Esta unidad tambi\u00e9n cuenta con BGA en la parte superior e inferior; el siguiente paso es la instalaci\u00f3n de BGA. Utilizar lechos de agujas tradicionales para probar una placa de este tama\u00f1o y complejidad, mediante un enfoque de pruebas inductivas (ICT), no es viable.
\nEl aumento de la complejidad y densidad de las placas de circuito impreso (PCBA) no es un problema nuevo en los procesos de fabricaci\u00f3n, especialmente durante las pruebas. Al darnos cuenta de que aumentar el n\u00famero de pines de prueba en el dispositivo de prueba ICT no era la soluci\u00f3n adecuada, comenzamos a explorar m\u00e9todos alternativos de verificaci\u00f3n de circuitos. Al analizar el n\u00famero de puntos sin contacto por mill\u00f3n de sondas, observamos que, con 5000 nodos, muchos de los errores detectados (menos de 31) podr\u00edan deberse a problemas de contacto de las sondas en lugar de a defectos de fabricaci\u00f3n reales (Tabla 1). Por lo tanto, nos propusimos reducir el n\u00famero de pines de prueba, no aumentarlo. No obstante, la calidad de nuestro proceso de fabricaci\u00f3n se eval\u00faa a lo largo de toda la PCBA. Decidimos que utilizar una combinaci\u00f3n de ICT tradicional y la t\u00e9cnica de capas por rayos X era una soluci\u00f3n viable.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
New developments require more complex, larger PCBA and tighter packaging. These requirements challenge our ability to build and test these units. Further, larger boards with smaller components and higher node counts may continue. For example, a design that is currently drawing a circuit board diagram has approximately 116,000 nodes, more than 5,100 components, and more […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[33],"tags":[],"class_list":["post-1155","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1155"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1155"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1155"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1155"}],"curies":[{"name":"gracias","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}