Los nuevos desarrollos exigen placas de circuito impreso (PCBA) más complejas y de mayor tamaño, con un empaquetado más ajustado. Estos requisitos ponen a prueba nuestra capacidad para fabricar y probar estas unidades. Además, es probable que se sigan desarrollando placas más grandes con componentes más pequeños y un mayor número de nodos. Por ejemplo, un diseño que actualmente está generando un diagrama de circuito impreso tiene aproximadamente 116 000 nodos, más de 5100 componentes y más de 37 800 puntos de soldadura que requieren pruebas o confirmación. Esta unidad también cuenta con BGA en la parte superior e inferior; el siguiente paso es la instalación de BGA. Utilizar lechos de agujas tradicionales para probar una placa de este tamaño y complejidad, mediante un enfoque de pruebas inductivas (ICT), no es viable.
El aumento de la complejidad y densidad de las placas de circuito impreso (PCBA) no es un problema nuevo en los procesos de fabricación, especialmente durante las pruebas. Al darnos cuenta de que aumentar el número de pines de prueba en el dispositivo de prueba ICT no era la solución adecuada, comenzamos a explorar métodos alternativos de verificación de circuitos. Al analizar el número de puntos sin contacto por millón de sondas, observamos que, con 5000 nodos, muchos de los errores detectados (menos de 31) podrían deberse a problemas de contacto de las sondas en lugar de a defectos de fabricación reales (Tabla 1). Por lo tanto, nos propusimos reducir el número de pines de prueba, no aumentarlo. No obstante, la calidad de nuestro proceso de fabricación se evalúa a lo largo de toda la PCBA. Decidimos que utilizar una combinación de ICT tradicional y la técnica de capas por rayos X era una solución viable.