Neue Entwicklungen erfordern komplexere, gr\u00f6\u00dfere PCBA und eine kompaktere Verpackung. Diese Anforderungen stellen unsere F\u00e4higkeit, diese Einheiten zu bauen und zu testen, vor Herausforderungen. Dar\u00fcber hinaus werden m\u00f6glicherweise weiterhin gr\u00f6\u00dfere Platinen mit kleineren Komponenten und einer h\u00f6heren Knotenzahl ben\u00f6tigt. Beispielsweise weist ein Design, f\u00fcr das derzeit ein Leiterplattendiagramm erstellt wird, rund 116.000 Knoten, mehr als 5.100 Komponenten und \u00fcber 37.800 L\u00f6tstellen auf, die getestet oder best\u00e4tigt werden m\u00fcssen. Diese Einheit verf\u00fcgt au\u00dferdem \u00fcber BGA auf Ober- und Unterseite; BGA ist als N\u00e4chstes dran. Mit herk\u00f6mmlichen Nadelbetten ist ein ICT-Ansatz zum Testen von Platinen dieser Gr\u00f6\u00dfe und Komplexit\u00e4t nicht m\u00f6glich.
\nDie zunehmende Komplexit\u00e4t und Dichte von PCBAs ist kein neues Problem in Fertigungsprozessen, insbesondere w\u00e4hrend der Pr\u00fcfung. Da uns klar wurde, dass eine Erh\u00f6hung der Anzahl der Testpins in der ICT-Testvorrichtung nicht der richtige Weg ist, begannen wir, alternative Methoden zur Schaltungsverifizierung zu untersuchen. Bei der Betrachtung der Anzahl der Nichtkontakte pro Million Sonden stellten wir fest, dass bei 5.000 Knoten viele der gefundenen Fehler (weniger als 31) eher auf Probleme mit den Sondenkontakten als auf tats\u00e4chliche Fertigungsfehler zur\u00fcckzuf\u00fchren sein d\u00fcrften (Tabelle 1). Daher nahmen wir uns vor, die Anzahl der Testpins zu reduzieren, nicht sie zu erh\u00f6hen. Dennoch wird die Qualit\u00e4t unseres Fertigungsprozesses im gesamten PCBA bewertet. Wir entschieden uns f\u00fcr eine Kombination aus herk\u00f6mmlicher ICT und R\u00f6ntgenschichtung als praktikable L\u00f6sung.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
New developments require more complex, larger PCBA and tighter packaging. These requirements challenge our ability to build and test these units. Further, larger boards with smaller components and higher node counts may continue. For example, a design that is currently drawing a circuit board diagram has approximately 116,000 nodes, more than 5,100 components, and more […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[33],"tags":[],"class_list":["post-1155","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1155"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1155\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1155"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1155"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zehsm.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1155"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}